大家希望，小米第一款折叠手机，MIX FOLD总算现身。小米雷军表明，小米MIX FOLD早已用了好多个月，感受最刻骨铭心的便是这方面伸缩大屏幕。它选用一块真全面屏，无挖孔，照亮以后十分震撼……
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在英特尔正式发布 11 代移动端 H45 酷睿处理器之际，拯救者也推出了新款的 Y9000P 2021 游戏本，将处理器更换为了 i7-11800H，将硬盘升级为了 Pcie 4.0 的超高……
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PC端知名动态壁纸软件《Wallpaper Engine》更新了2.0版本，并同步推出了安卓端的App，官方承诺手机端将保持无收费，无广告，无敏感数据权限的原则。据悉，目前手机端的《Wall……
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AMD将在下周的CES 2022大会上正式发布锐龙6000系列移动平台(代号Rembrandt)，包括游戏本的锐龙6000H、游戏本的锐龙6000U，前者受关注更高，曝料也更多。现在，VC曝……
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Intel在去年11月底发布了第12代核心处理器alderlake，并推出了ddr5和PCIe5.0支持。Amd也在上周的CES展会上进行了跟进。瑞龙6000系列处理器还支持ddr5内存。今……
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AMD正式透露了zen4架构的规划，包括消费者级瑞龙和数据中心级NicholasTse，均为5nm流程。Zen4产品在桌面上命名为瑞龙7000系列（Raphael）。新的Am5lga1718……
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在上周的CES展会上，AMD不仅推出了瑞龙6000系列处理器，还首次公开展示了基于5nmzen4的瑞龙7000系列处理器。它于今年年底发布，用于升级Am5插槽并支持ddr5和PCIe5.0等……
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继第一次批量生产176层堆叠TLC闪存之后，美光最近推出了176层QLC闪存。其2400系列SSD硬盘使用新一代闪存和PCIe4.0，但速度高达4500mb/s，2TB容量的TBW寿命为60……
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在上周的CES展会上，amd首次发布了5nmzen4处理器的部分内容，支持ddr5和PCIe5.0，升级了Am5插槽，并将其命名为今年推出的瑞龙7000系列。Zen4架构将使用台积电的5nm……
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AMD已正式宣布，基于zen4架构的瑞龙7000系列处理器将使用5nm工艺制造的Am5lga1718封装接口，并支持ddr5和PCIe5.0。它将出现在今年下半年。AM4接口使用六年后，AM……
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