1月26日消息,摩托罗拉正式发布了新锐实力派motorolaedge s。这是全球首款高通骁龙870旗舰芯片新机,也是edge系列在中国发布的首款旗舰系列机型。motorola edge s……
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3月4日下午,realme举办新品发布会正式带来了号称“全速战神”的GT系列的首款新品——真我GT。作为realme全新的性能旗舰系列,该机拥有包括骁龙888、满血版LPDDR5、65W智慧……
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今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Corte……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺,同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存,使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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已经发布的两款安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少,可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。从架构参数来看,天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双……
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在CES2022上,戴尔发布了XPS13plus(9320)笔记本电脑,与被称为“窄边界教科书”的XPS系列或XPS13相比,它有一些独特的变化。首先,在配置方面,升级第12代coreP系列……
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AMD正式透露了zen4架构的规划,包括消费者级瑞龙和数据中心级NicholasTse,均为5nm流程。Zen4产品在桌面上命名为瑞龙7000系列(Raphael)。新的Am5lga1718……
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在上周的CES展会上,AMD不仅推出了瑞龙6000系列处理器,还首次公开展示了基于5nmzen4的瑞龙7000系列处理器。它于今年年底发布,用于升级Am5插槽并支持ddr5和PCIe5.0等……
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在上周的CES展会上,amd首次发布了5nmzen4处理器的部分内容,支持ddr5和PCIe5.0,升级了Am5插槽,并将其命名为今年推出的瑞龙7000系列。Zen4架构将使用台积电的5nm……
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AMD已正式宣布,基于zen4架构的瑞龙7000系列处理器将使用5nm工艺制造的Am5lga1718封装接口,并支持ddr5和PCIe5.0。它将出现在今年下半年。AM4接口使用六年后,AM……
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