据外媒最新消息称，NV的两款新卡将会在明年1月27日上市，其分别是RTX 3050和RTX 3090 Ti。爆料中提到，RTX 3050采用GA106-150 GPU，定位入门级别，配备8G……
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2021年末了，又到了装机升级的时候。由于这一年来遭遇半导体产能紧张、缺货涨价的问题，今年DIY市场上的全新产品不多，最大的亮点当属全新12代酷睿处理器发布，这一代提升非常大。12代酷睿处理……
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今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Corte……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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已经发布的两款安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少，可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。从架构参数来看，天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双……
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AMD正式透露了zen4架构的规划，包括消费者级瑞龙和数据中心级NicholasTse，均为5nm流程。Zen4产品在桌面上命名为瑞龙7000系列（Raphael）。新的Am5lga1718……
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在上周的CES展会上，AMD不仅推出了瑞龙6000系列处理器，还首次公开展示了基于5nmzen4的瑞龙7000系列处理器。它于今年年底发布，用于升级Am5插槽并支持ddr5和PCIe5.0等……
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在上周的CES展会上，amd首次发布了5nmzen4处理器的部分内容，支持ddr5和PCIe5.0，升级了Am5插槽，并将其命名为今年推出的瑞龙7000系列。Zen4架构将使用台积电的5nm……
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AMD已正式宣布，基于zen4架构的瑞龙7000系列处理器将使用5nm工艺制造的Am5lga1718封装接口，并支持ddr5和PCIe5.0。它将出现在今年下半年。AM4接口使用六年后，AM……
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春节将至，我们仍在消化英特尔第12代核心处理器、ddr5内存和600系列主板的发布，但第13代核心处理器的主板已经出现在公众视野中。据悉,，英泰已向欧亚经济委员会提交了下一代700系列主板的……
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