今天，小米网披露了海外版红米注11的信息。据披露，与中银版联发科天际810芯片不同，redminote11海外版配备高通snapdragon680处理器，后主摄像头为5000万像素，型号为三……
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8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工……
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7月25日，三星宣布自家的3nm工艺芯片已经出货给客户，这意味着三星在新一代3nm工艺竞争中领先了台积电，后者的3nm芯片量产是今年下半年的事，三星在3nm节点扳回一局三星的3nm工艺实际上……
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12月29日消息，台积电今日举办3nm量产暨扩厂典礼，宣布启动3nm制程工艺大规模生产。据了解，台积电3nm制程工艺，是5nm之后的另一个全世代制程，具备最佳的PPA及电晶体技术。同5nm制……
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在芯片领域，苹果的一举一动都引起了广泛关注。就在最近，一些媒体报道说，负责苹果MAC系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师杰夫·威尔科克斯（JeffWilcox）宣布辞职。他也……
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近年来，台积电和三星的7Nm和5nm等先进铸造工艺受到了苹果、AMD、NVIDIA、高通和联发科的追捧。然而，就整个晶圆铸造行业而言，成熟的工艺仍然非常重要。以前，55nm和40nm工艺是最……
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三星的晶圆代工部门最近表现不佳。据报道，一些员工涉嫌伪造和谎报5nm、4nm和3nm工艺的产量，因此高通等VIP客户不得不离开并重新使用台积电生产小龙8处理器。然而，从技术上讲，三星仍然是唯……
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ntel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户，将首发Intel为联发科打造的16nm工艺，基于22nm FFL工艺改进而来。16nm工艺相对于当前的7nm、……
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近日，雷克沙正式发布了NM610 Pro PCIe Gen3x4 M.2 2280 NVMe SSD，与同类产品相比具有一定优势。作为NM610 SSD的升级版，NM610 Pro支持PCI……
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Intel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留……
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