苹果在通往高通化的路上从来没有停过。最近，《中国台湾商报》援引《供应链新闻》的话说将于2023年发布的iPhone15将首次全部使用苹果自主开发的芯片。除A17采用台积电3nm工艺外，其自主……
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在上周的CES展会上，amd首次发布了5nmzen4处理器的部分内容，支持ddr5和PCIe5.0，升级了Am5插槽，并将其命名为今年推出的瑞龙7000系列。Zen4架构将使用台积电的5nm……
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尽管高通公司新一代小龙8旗舰芯片今年的性能非常强劲，总体规格已达到业界最高水平，但采用三星4nm工艺被认为是最大的失败。这主要是因为台积电的4nm工艺比三星的4nm工艺更成熟、更稳定，可以降……
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由于半导体芯片生产能力不足，作为全球最大的晶圆厂，台积电此前宣布将在三年内投资1000亿美元，或6300多亿元人民币，主要用于建设新一代3nm和2nm芯片厂。对保护层长度的要求太高，现在甚至……
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世界上只有少数几家公司掌握了先进的晶圆铸造技术，但三星的情况并不乐观。由于产量涉嫌欺诈，目前仍在接受内部调查，台积电的芯片代工厂一直是可靠的。坏消息是，来自苹果、AMD、联发科和其他客户的5……
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据清华大学官方网站报道，集成电路学院任天令教授的团队在小型晶体管的研究上取得了重大突破。首次实现了栅长小于1nm、电学性能良好的晶体管。据清华大学称，目前，清华大学2016年钼基平面晶体管的……
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今天，手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023 Q3流片，采用台积电3nm工艺。 根据此前报道的信息，台积电3nm工艺将于今年下半年投产。……
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今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，……
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据报道，由于大量媒体在稿件中写错英伟达RTX 40系显卡的工艺制程，英伟达不得不亲自出来“辟谣”，强调RTX 40系显卡并非采用台积电的4nm工艺制程打造，而是台积电的4N工艺，这项工艺为5……
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据外媒报道，AMD CEO苏姿丰将在未来几个月内造访中国台湾省，拜访多家合作伙伴，尤其是台积电。据悉，苏姿丰将会见台积电总裁魏哲家，重点讨论制造工艺合作、晶圆产能供应问题，比如未来的3nm、……
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