苹果在通往高通化的路上从来没有停过。

最近，《中国台湾商报》援引《供应链新闻》的话说将于2023年发布的iPhone15将首次全部使用苹果自主开发的芯片。除A17采用台积电3nm工艺外，其自主研发的5g基带芯片也将采用台积电5nm工艺，自主研发的射频IC将采用台积电7Nm工艺。

据悉，目前苹果自主研发的5g基带芯片及配套射频IC已经设计完成。近期将进行试生产和送样，预计2023年投产。

据悉,，2022年发布的iPhone14仍将使用高通公司的X65基带进行此转换。

事实上，苹果的“德高通”决心并没有停止，以减少其对高通公司的依赖，并减少专利费用的支出。为此，他毫不犹豫地与高通公司为敌，并发动了多年的诉讼战。

自2016年以来，苹果一直对培育英特尔基带芯片感兴趣。2019年，苹果以10亿美元收购了英特尔的移动基带芯片部门，并获得了8500项手机专利和连接设备专利。

虽然英特尔基带信号的声誉后来受到广泛批评，但它也为苹果公司积累了大量的技术专利和研发经验。

现在，iphone15将全部采用自主研发芯片的消息无疑证实了苹果再次走向高科技的决心。

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