vivo推进折叠屏手机的进度真的是太快了，X Fold才发布没多久，现在X Fold+都已经来了，而新机也是变的更强更完美了。整体而言， X Fold+继承了之前X Fold的天圆地方美学理……
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4月23日消息，Fortinet宣布推出Fortinet旗舰操作系统FortiOS7.0版本，新增300项新特性，让FortiOS7.0增强了FortinetSecur
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vivo今日官宣，全新折叠旗舰vivo X Fold+将于9月26日19:00正式发布。vivo品牌副总裁贾净东之前发微博表示，4月底发布vivo首款折叠屏手机X Fold以来，X Fold……
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2022年ISSCC国际固态电路会议（三大国际半导体会议之一）将于2月24日举行。制造商将在这次会议上展示最新的半导体制造技术。SKHynix将引入最新的hbm3内存技术，带宽将从819gb……
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5月15日消息，据外媒报道，一位可靠的泄密者称，苹果公司首批搭载M3芯片的Mac电脑最早可能在2023年年底上市，可能包括iMac、高端和低端MacBook Pro和MacBook Air。……
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苹果正在美国加利福尼亚州的欧文（Irvine，也称尔湾）招聘无线芯片工程师，或涉及射频、蓝牙和Wi-Fi芯片，而该地也有博通和Skyworks的办事处。彭博社推测，苹果计划自研射频、蓝牙和W……
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今年年初的CES 2022上，华硕曾展示了全球首款可折叠笔记本电脑Zenbook 17 Fold。今天，华硕终于正式公布了Zenbook 17 Fold，并表示将在8月31日发布。作为首款折……
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12月17日消息，业内人士Ross Young爆料，小米下一代折叠屏的屏幕尺寸为8.1英寸，这应该是MIX FOLD的继任者，可能会命名为MIX FOLD 2。据爆料，小米MIX FOLD ……
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近日，VR初创公司EM3推出了一款名叫Ether的VR眼镜原型，这款VR眼镜厚度仅有6.8毫米，重量仅有37克，还不到一套无线耳机的重量，是迄今为止最轻的VR眼镜。根据EM3的介绍，Ethe……
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JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存hbm3的标准规格，编号为jesd238。hbm3标准在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效和其他方面不断扩展和升级，包括：－传输数据速率在hbm2……
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