今天，@数码闲聊站爆料，OPPO Find X5系列有两个版本，分别是天玑9000版本和高通骁龙8版本，其中联发科天玑9000版本预计命名为Find X5，而高通骁龙8版本预计命名为Find……
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上个月，联发科正式发布了其历史上最强的旗舰芯片——天际9000。这是一款在规格上完全赶超小龙8旗舰的芯片。它被认为是最有可能超越高通公司的下一代旗舰处理器。记者会后,，Oppo立即宣布将推出……
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10月12日消息，据开放原子开源基金会，日前，北京万里红科技有限公司（简称“万里红”）发布了针对行业定制、搭载T618芯片和OpenAtom OpenHarmony（以下简称“OpenHar……
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在3nm节点，三星积极选择下一代砷化镓晶体管技术，以与台积电竞争。台积电更安全。第一代3nm工艺仍在使用FinFET工艺，其优点是可在今年下半年批量生产。在今天的财务报告会上，台积电还解释了……
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联发科去年11月发布的天际9000处理器推出了台积电4nm工艺，能效性能非常好。目前测试结果表明，性能比三星生产的小龙8高40-50%，下一代天机将采用3nm工艺，目前仍由台积电生产。根据台……
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如今，我们都知道芯片是纳米技术的先进水平，但我们不知道芯片烧钱的程度。由于在90nm工艺中使用了12英寸晶圆，每一代工艺的施工成本都在急剧增加。28nm工艺的建设成本为60亿美元，14nm工……
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根据路线图，台积电今年将量产3nm工艺。尽管他们一直强调3nm进展顺利，但业界已多次听到3nm流程跳票的消息。量产已从上半年推迟到第三季度和第四季度，现在将进一步推迟到明年年初。数字化报道，……
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三星正在晶圆铸造领域投入巨资，并希望在先进制造领域超越台积电。它不仅获得了高通旗舰处理器小龙8GEN14nm工艺的订单，还计划在2022年率先生产台积电的3nm。然而，一份新曝光的报告显示，……
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一如之前预告的那样，三星在今天正式宣布了3nm工艺量产，这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产，并且首次量产GAA晶体管工艺，技术上也是全面压制了台积电，后者要到2nm节点才会用上GAA……
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一如此前的预热，雷克沙正式发布高端新品NM800PRO PCIe 4.0固态硬盘，系比NM800更强悍的升级款。外形方面，NM800PRO包装盒和散热贴采用黑金配色，M.2接口，2280形态……
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