近日，德国的一家音频初创企业Arioso Systems公开了自己开发的一种新型微机电系统（MEMS）扬声器原型，这种MEMS扬声器不需要使用薄膜或是磁铁，在体积上有巨大优势。根据该公司的介……
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近日，Intel新的低功耗处理器i7-13700T现身Geekbench数据库，跑分成绩也一并公布。根据已知数据，i7-13700T与其他i7-13700处理器拥有相同的核心配置，区别在于它……
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2022年ISSCC国际固态电路会议（三大国际半导体会议之一）将于2月24日举行。制造商将在这次会议上展示最新的半导体制造技术。SKHynix将引入最新的hbm3内存技术，带宽将从819gb……
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JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存hbm3的标准规格，编号为jesd238。hbm3标准在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效和其他方面不断扩展和升级，包括：－传输数据速率在hbm2……
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5月15日消息，据外媒报道，一位可靠的泄密者称，苹果公司首批搭载M3芯片的Mac电脑最早可能在2023年年底上市，可能包括iMac、高端和低端MacBook Pro和MacBook Air。……
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据报道，在三星电子（SamsungElectronics）第四季度的电话会议上，一些分析师询问该公司计划如何应对中小型OLED市场不断扩大的竞争，三星显示器（Samsungdisplay）执……
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近日，红米官方终于公开了Redmi K50至尊版，作为K系列时隔两年的“至尊版”机型，这款产品无疑值得期待。今天，Redmi K50至尊版出现在了跑分网站Geekbench，型号为22081……
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根据中国信通院IMT-2020(5G)推进组的的官方消息，近日，华为以1ms的超低时延，顺利完成了低时延高可靠(URLLC)的技术实验室测试。URLLC(Ultra-reliable Low……
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10月30日消息，乐高Mindstorms是乐高的机器人系列，该系列包括一整套的软硬件，可以让用户搭建自己的可编程机器人。该系列创建于1998年，目前已先后发布三代。据乐高官方公告，将在今年……
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微软发布了今年Windows 10第四次安全更新，修复了很多bug。用户可以通过Windows Update和WSUS更新。此外，微软还发布了Windows 10 KB5001330脱机安装……
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