在上周的CES展会上，amd首次发布了5nmzen4处理器的部分内容，支持ddr5和PCIe5.0，升级了Am5插槽，并将其命名为今年推出的瑞龙7000系列。Zen4架构将使用台积电的5nm……
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尽管高通公司新一代小龙8旗舰芯片今年的性能非常强劲，总体规格已达到业界最高水平，但采用三星4nm工艺被认为是最大的失败。这主要是因为台积电的4nm工艺比三星的4nm工艺更成熟、更稳定，可以降……
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经过几年的追赶，国产DRAM存储芯片于2019年由合肥长信批量生产。第一个产品是19nm工艺。今年，合肥长信将推出下一代17nm进程存储器芯片，但第一款产品不是传闻中的ddr5，而是DDR4……
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由于半导体芯片生产能力不足，作为全球最大的晶圆厂，台积电此前宣布将在三年内投资1000亿美元，或6300多亿元人民币，主要用于建设新一代3nm和2nm芯片厂。对保护层长度的要求太高，现在甚至……
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据清华大学官方网站报道，集成电路学院任天令教授的团队在小型晶体管的研究上取得了重大突破。首次实现了栅长小于1nm、电学性能良好的晶体管。据清华大学称，目前，清华大学2016年钼基平面晶体管的……
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今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，……
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当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用……
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据外媒报道，AMD CEO苏姿丰将在未来几个月内造访中国台湾省，拜访多家合作伙伴，尤其是台积电。据悉，苏姿丰将会见台积电总裁魏哲家，重点讨论制造工艺合作、晶圆产能供应问题，比如未来的3nm、……
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经过两年的牛市周期，全球半导体市场今年下半年转向了熊市，由之前的供不应求、产能紧张转向了需求不足、产能过剩，台积电主力营收的7nm工艺也面临利用率不足的问题，明年上半年跌到70%利用率。瑞银……
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对于半导体行业的金科玉律，有厂商一直在喊摩尔定律已死，也有厂商不断给它续命，期望工艺继续更新下去——三星今年6月份抢先量产了3nm工艺，2025年还要量产2nm工艺，现在他们也宣布1.4nm……
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