对苹果来说，他们工作的重中之重是自己开发重要的芯片，而正在准备的是一系列处理器的基带。

根据供应链最新消息，为了减少对高通的需求，苹果明年将使用自主研发的基带芯片，而台积电仍将是其独家OEM，将采用5nm工艺，年生产能力为12万片。

事实上，高通暗示苹果公司自行开发的基带将很快投入使用。与此同时，他们还暗示，到2023年，其在iPhone基带订单中的份额将降至20%左右

此前，天丰国际（Tianfenginternational）分析师郭明（NicholasTse）在一份投资者报告中表示，苹果计划从2023年起在iPhone上安装自己的5g基带芯片。

值得一提的是，苹果其实早在收购英特尔基带业务时就开始了自主研发基带的开发，但据说苹果希望推出一款“高端基带”，其性能将远远超过高通的产品，因此研发周期长，短期内无法应用。

基带开发后，iPhone信号差异问题会成为历史吗？

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