“3nm”工艺超越AMD+台积电 Intel放言2年后全面领先
在不久前的投资者大会上,英特尔发布了最新的CPU/GPU和进程路线图。在四年内掌握五代CPU的处理过程在技术上是非常激进的。现在,英特尔首席执行官基辛格(AndyLau)自信地高呼,2024年的英特尔3processnode不仅领先AMD,还超越了台积电,成为拥有最佳OEM技术的公司。
在几天前的摩根士丹利会议上,英特尔首席执行官基辛格谈到了公司先进技术和处理器产品的开发进展,重申了他对未来几代技术的信心,并表示两个团队分别开发了英特尔4/3技术和20A/18a技术,进展非常顺利。
基辛格还谈到了具体的产品计划,主要针对服务器级处理器。当sapphirerapids推出时,基辛格认为AMD必须做出回应,这将是一场与AMD的epyc处理器相近的竞争。
从现在开始就不一样了,当英特尔推出graniterapids和Sierraforest处理器时,这些产品无疑将是最好的,英特尔的技术将从以前的落后成为服务器技术的领导者。届时,英特尔将掌握最好的产品、最好的技术和最好的产品。
这些词是什么意思?正如我们之前提到的,sapphirerapids是英特尔将于今年上半年发布的服务器处理器。基于Intel7技术的未来服务器处理器将遵循性能内核+能效内核的异构系统,Graniterapids是性能核心架构最强大的新产品,Sierraforest是性能核心架构最强大的新产品。这两款产品均采用英特尔3工艺生产,将于2024年批量生产。
因此,基辛格的声明意味着,在2024年英特尔版本的“3nm”节点上,他们的Xeon处理器届时将领先于AMD的epyc处理器——后者的具体内容尚不确定,但可能性是3nmzen5架构的epyc。
不仅仅是AMD,基辛格认为,英特尔3技术需要在晶圆代工制造商中展示其技能,并领导台积电,由于Intel3process还将提供晶圆OEM服务,更先进的18aprocess可在2024年下半年进行OEM。
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