十一月10日信息，据海外新闻媒体，台积电、三星等关键处理芯片代工商局，都会加快部署三维封装技术性，而求尽早建成投产，台积电方案明后2年建成投产的二座处理
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3月3日，世界领先的芯片制造商Intel、台积电和三星联手
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今年底推出13代酷睿之后，Intel明年将推出14代酷睿Meteor Lake，它不仅会首发Intel 4工艺，还会使用小
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2月7日，2月7日，上海微电子举行首台2.5d/3d高级包装光刻机交付仪式，标志着中国首台2.5d/3d高级包装光刻机正式交付客户。去年9月18日，上海微电子召开新产品发布会，宣布推出新一代……
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总部位于英国的人工智能芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品bow，这是其向客户交付的第三代IPU系统。与上一代IPU相比，bowIPU的性能提高了40%，能耗比提高了16%，能效……
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最近，外国博主透露RTX4090预计将于9月发布，并于10月上市。官方建议零售价为1899美元，比RTX3090高出400美元。随后，up的所有者也向关心AMD显卡的粉丝们透露了这一消息，称……
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3月12日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）昨日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET--- TK065U65……
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昨天，苹果发布了M1Ultra芯片。通过UltraFusion封装结构，晶体管数量是M1的7倍，达到了令人瞠目的1140亿个晶体管，也创下了新纪录。行业分析显示，台积电5nm工艺制造的单颗M……
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NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000虽然还有入门级产品仍未发布，但是关于各自的下一代产品，一直消息不断。AMD这边是全新的RDNA3架构，首次采用MCM双芯封装，规格更暴力，据……
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近年来，量子计算机的研制已成为全球科技战略的必争高地，而量子芯片研制是量子计算机研究的核心。12月17日上午，浙江大学发布“莫干1号”“天目1号”超导量子芯片，分别对应着浙江名山：莫干山、天……
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