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11月21日信息，据海外新闻媒体，苹果首款根据Arm构架的Mac芯片M1，早已推出，一并推出了配用M1芯片的MacBook Air、13 英尺MacBook Pro和Mac mini。苹果首……

在今天的本年度绿色生态交流会上，飞腾不但宣布公布了全新升级的桌面上消費级CPU腾锐D2000系列产品，还预告片了下一代大数据中心CPU。2020年7月份，飞腾公布了全新升级的产品系列组成，在……

1月10日信息，此前，高通芯片技术性企业与蔚来公布彼此将协作为蔚来第一款旗舰级小汽车蔚来ET7产生全新下一代数据座舱技术性。2022年批量生产的蔚来ET7将选用第三代高通芯片骁龙汽车数据座舱……

2月22日消息，据国外媒体报道，苹果将在三月份举办的发布会上推出下一代苹果耳机AirPods 3。最近有媒体发布了据称是AirPods 3的照片，透露出下一代苹果耳机的外形和功能。此前就有各……

苹果iPhone 12可以说是哪哪都好，唯独是这续航表现实在是比较拉跨。除了身大力不亏的iPhone 12 Pro Max之外，几乎其他型号的iPhone 12尤其是mini续航都是最大的短……

NVIDIA的下一代GPU依然神秘，日前有网友发现一份NV的研究论文，其中提到的“GPU-N”似乎是GPU-Next的缩写，猜测真身是Hopper。提到的参数包括134组SM（8576个CU……

12月17日消息，业内人士Ross Young爆料，小米下一代折叠屏的屏幕尺寸为8.1英寸，这应该是MIX FOLD的继任者，可能会命名为MIX FOLD 2。据爆料，小米MIX FOLD ……

今天，blogger@digitalchatstation透露，下一代维梧nex采用挖洞屏的形式，这是维梧nex系列首次采用挖孔筛方案。此前，维梧nex在多个迭代模型上使用弹出式综合屏幕方案……

上个月，联发科正式发布了其历史上最强的旗舰芯片——天际9000。这是一款在规格上完全赶超小龙8旗舰的芯片。它被认为是最有可能超越高通公司的下一代旗舰处理器。记者会后,，Oppo立即宣布将推出……

联发科去年11月发布的天际9000处理器推出了台积电4nm工艺，能效性能非常好。目前测试结果表明，性能比三星生产的小龙8高40-50%，下一代天机将采用3nm工艺，目前仍由台积电生产。根据台……