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3月2日，ASE、AMD、arm、谷歌云、英特尔、梅塔（Facebook）、微软、高通、三星和台积电联合宣布成立行业联盟，共同创建小芯片互连标准，推广开放生态，并制定标准规范“ucie”。u……

媒体报道称，中国台湾省3日上午再次报告停电，停电报道涉及台湾发电厂。不停电，不影响日常工作。台积电还表示，一些工厂在上午受到了持续约400到1000毫秒的电压下降的影响。实际影响正在得到证实……

3月3日，世界领先的芯片制造商Intel、台积电和三星联手芯片封装和测试领域的领导者rimoonlight，与AMD、arm、高通、谷歌等科技行业巨头共同推出了新的通用芯片互连标准：通用小芯……

在5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺到3nm，并准备了多个版本，至少包括N3、n3e和n3b。N3是一个传统的标准版本，n3e应该得到增强。它将在2024年大规模生产，现在，它已经成为一个简……

今天，据DIGITIMES报道，苹果计划在今年下半年正式推出一系列带有M2芯片的MAC产品。据报道，M2芯片的内部代码为“Staten”，台积电将采用4nm工艺，采用与M1相同的8核CPU，……

今天，blogger@digitalchatstation发布了这条消息，高通公司的下一代旗舰处理器sm8475最快将于5月上市，它采用台积电技术，功耗控制优于目前的小龙8处理器。根据@mo……

据phonearena报道，Techweb于3月19日在Sammy的股东大会上报道，三星执行官kyehyunKyung说，三星尖端技术（4nm）的OEM能力正在提高。根据phonearena……

日本曾经是全球半导体产业的霸主，80年代的时候也让美国半导体行业备受压力，Intel甚至都为此退出了内存芯片行业，不过现在的日本已经没了行业优势，在先进工艺上也落后台积电、三星等公司。日本公……

半导体制造虽然是高科技行业，但同时也是高能耗行业，需要使用大量淡水及电力，其中电费已经是晶圆厂的重要成本之一，EUV光刻机每日耗电3万度，电价高低都是晶圆厂非常关注的。日前台湾电力公司传出了……

一如之前预告的那样，三星在今天正式宣布了3nm工艺量产，这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产，并且首次量产GAA晶体管工艺，技术上也是全面压制了台积电，后者要到2nm节点才会用上GAA……