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Amkor高管:主要芯片代工商与封测厂商依旧是合作伙伴
Amkor高管:主要芯片代工商与封测厂商依旧是合作伙伴

十一月10日信息,据海外新闻媒体,台积电、三星等关键处理芯片代工商局,都会加快部署三维封装技术性,而求尽早建成投产,台积电方案明后2年建成投产的二座处理芯片封装加工厂,都将选用三维 Fabr……

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上海微电子:中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户
上海微电子:中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户

2月7日,2月7日,上海微电子举行首台2.5d/3d高级包装光刻机交付仪式,标志着中国首台2.5d/3d高级包装光刻机正式交付客户。去年9月18日,上海微电子召开新产品发布会,宣布推出新一代……

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放心了!微软对Windows最新承诺:绝不垄断封闭应用商店
放心了!微软对Windows最新承诺:绝不垄断封闭应用商店

考虑一下如何在windows上安装应用程序?目前,无论是win7、win10还是win11,您都可以安装第三方聚合软件商店来查找下载程序,或者直接从网络安装软件包/绿色文件。当然,windo……

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东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率
东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率

3月12日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)昨日宣布,在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET--- TK065U65……

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600亿晶体管 突破7nm极限!全球首款3D晶圆级封装IPU诞生
600亿晶体管 突破7nm极限!全球首款3D晶圆级封装IPU诞生

总部位于英国的人工智能芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品bow,这是其向客户交付的第三代IPU系统。与上一代IPU相比,bowIPU的性能提高了40%,能耗比提高了16%,能效……

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华为“花瓣翻译官”正式退场:已停止运营和服务
华为“花瓣翻译官”正式退场:已停止运营和服务

2021年11月,华为推出了智能翻译软件“花瓣翻译官”,支持语音、文字、智能识别等翻译功能。但在不到一年后的现在,花瓣翻译官却悄然退场,在8月30日已经正式宣布停止运营与服务。目前,花瓣翻译……

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中科院软件所量子计算编程软件isQ正式开源
中科院软件所量子计算编程软件isQ正式开源

日前,中国科学院软件研究所发布公告称,该所量子计算编程软件isQ正式开源。中科院软件所量子软件团队主要负责人介绍,isQ是一款支持经典量子混合编程的量子编程软件,能够灵活地描述各类复杂的量子……

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AMD RDNA3旗舰显卡已流片:双芯封装、冲击1.5万核心
AMD RDNA3旗舰显卡已流片:双芯封装、冲击1.5万核心

NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000虽然还有入门级产品仍未发布,但是关于各自的下一代产品,一直消息不断。AMD这边是全新的RDNA3架构,首次采用MCM双芯封装,规格更暴力,据……

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Intel要逆天了:晶体管缩小50%、封装密度提升10倍
Intel要逆天了:晶体管缩小50%、封装密度提升10倍

在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上,Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破,可推动摩尔定律继续发展,超越未来十年。据介绍,Intel的组件……

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消息称华为将开展NAND闪存封装测试:最快下半年完成
消息称华为将开展NAND闪存封装测试:最快下半年完成

据韩国媒体报道,华为正在寻求一个计划,自行处理NAND闪存的封装过程,最终实现半导体供应链的自治。据报道,华为计划购买NAND闪存晶片,以便后续实施。目前,相关设施已经准备就绪,预计下半年将……

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