苹果、AMD等公司5nm订单爆发 台积电3nm工厂当上临时工
苹果、AMD等公司5nm订单爆发 台积电3nm工厂当上临时工

世界上只有少数几家公司掌握了先进的晶圆铸造技术,但三星的情况并不乐观。由于产量涉嫌欺诈,目前仍在接受内部调查,台积电的芯片代工厂一直是可靠的。坏消息是,来自苹果、AMD、联发科和其他客户的5……

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华为宣布加大技术投入:尝试超越香农极限、突破芯片工艺
华为宣布加大技术投入:尝试超越香农极限、突破芯片工艺

华为现任董事长郭平(AndyLau)在MWC222巴塞罗那展览会上发表了主题演讲,表示华为不会退出海外市场。同时,他还明确表示,华为将大幅增加对根技术的战略投资,并努力重建技术基础,包括试图……

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罗永浩盛赞其工业设计!OPPO Find X5 Pro明天首销:6299元
罗永浩盛赞其工业设计!OPPO Find X5 Pro明天首销:6299元

据3月2日消息,oppofindX5Pro将于3月3日正式推出,12gb+256gb的价格为6299元,12gb+512gb的价格为6799元。有黑釉和白瓷两种颜色。采用以上两种颜色“集成纳……

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性能稳了!Redmi K50系列本月发布:将集齐骁龙870、天玑8100/9000三大“神U”
性能稳了!Redmi K50系列本月发布:将集齐骁龙870、天玑8100/9000三大“神U”

3月1日下午,联发科正式发布了新一代旗舰芯片天际8000/天际8100。根据官方的介绍和一些博主的实际测量,天机8100是“神U”的一代。在参数方面,采用台积电5nm制造工艺。CPU有八个核……

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AMD、ARM、Intel、高通、三星、台积电等十巨头在一起!打造小芯片互通规范
AMD、ARM、Intel、高通、三星、台积电等十巨头在一起!打造小芯片互通规范

3月2日,ASE、AMD、arm、谷歌云、英特尔、梅塔(Facebook)、微软、高通、三星和台积电联合宣布成立行业联盟,共同创建小芯片互连标准,推广开放生态,并制定标准规范“ucie”。u……

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Redmi史上最强屏幕旗舰曝光:2K高分直屏、部分参数超小米12 Pro
Redmi史上最强屏幕旗舰曝光:2K高分直屏、部分参数超小米12 Pro

今晚,著名博主@digitalchat在他的微博上发布了redmi的新旗舰,“红米的2K屏幕也是直屏形状,非常好,”他说。值得一提的是,他在评论中还表示,这个屏幕的一些参数比小米(小米12P……

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打破行业规则!realme V25标配12GB+256GB超大存储:扩展可得19GB运存
打破行业规则!realme V25标配12GB+256GB超大存储:扩展可得19GB运存

今天下午14点,realmv25的新产品发布如期到达。在介绍了该设计之后,realmv25的配置正式发布。据悉,realmev25搭载高通小龙695处理器,采用台积电6nm工艺,它包括双臂c……

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2.8万核心怪兽?AMD下代计算卡首次现身:四芯合体
2.8万核心怪兽?AMD下代计算卡首次现身:四芯合体

去年11月,amd发布了Insectmi250/mi250x计算卡,不仅升级了6nm工艺和cdna2计算架构,它还首次使用多模集成封装(MCM),两个芯片在内部集成,可实现多达220个计算单……

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“19GB内存”只要1999元!realme V25紫微星开箱图赏
“19GB内存”只要1999元!realme V25紫微星开箱图赏

3月3日下午,realmeAndyLau正式发布,只有一个版本,12gb+256gb,定价1999元,将于3月4日0:00正式发售。该机器提供彩色选项,如紫色微星、凯星和天黑。现在紫色微星版……

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高通骁龙888侧目!一文了解联发科天玑8000系列:性能更强 功耗更低
高通骁龙888侧目!一文了解联发科天玑8000系列:性能更强 功耗更低

3月1日,联发科推出天玑8000系列5g移动平台,定位为轻量级旗舰,面向高端市场。本系列的前两款产品天玑8100和天玑8000的核心规格几乎相同,采用台积电5nm工艺技术,性能和能效都非常优……

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