去年11月，amd发布了Insectmi250/mi250x计算卡，不仅升级了6nm工艺和cdna2计算架构，它还首次使用多模集成封装（MCM），两个芯片在内部集成，可实现多达220个计算单元、14080个内核和128GBhbm2e内存，成为AMD第一款exascale100亿倍级加速卡产品。

根据路线图，下一代产品将升级到cdna3体系结构。早些时候透露，它将被命名为Insectmi300系列，内部集成了多达四个芯片或四个GCD。

现在在AMDROCM开发者工具更新中，出现了四个MCM封装芯片的设备ID，即0x7408、0x740c、0x740f和0x7410，基本上证实了之前的传言。

虽然本文档中对应的产品代码仍然是“alderbaran”，即mi250系列，但它应该是一个占位符。我们不知道mi300系列的核心代码。

四核组件，如果每个组件仍有110个计算单元和64个核，那么总数预计将达到440个单元和28000个核。即使每个芯片的规模缩小，总数量预计也将超过20000个核，这是相当疯狂的。

显然，疯狂堆的核心是唯一的方法，英伟达的下一代游戏卡ADALovelace据说有18000个核心。

难怪耗电量在飙升。PCIe5.0甚至设定了高达600W电源容量的新标准。

同时名称“AMDgf940”出现在Linux补丁中，显然，这是一个新的GPU编号，类似于当前mix250系列的“gfx90a”，并且支持的指令集也非常接近。毫不奇怪，它是下一代cdna3体系结构产品。

当然，新的体系结构自然有新的功能、新的指令，以及更多：

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