在全球晶圆铸造行业中，台积电规模最大，工艺最先进。三星位居第二。虽然它的规模没有台积电那么大，但先进的工艺并没有落后多少。它还批量生产了5nm和4nm，甚至在3nm节点启动了GAA晶体管工艺……
51
浏览
除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3D V-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则……
56
浏览
0
回复
今天，台积电总裁魏哲家现身2022台积电技术论坛，透露了公司对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲家表示，台积电3nm制程工艺将沿用FF架构，并即将量产；而至于万众瞩目的2nm制程工艺，……
39
浏览
0
回复
AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，接下来的工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构，AMD CEO苏姿丰也在为未来的产品做准备，很快会与台……
60
浏览
0
回复
2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台……
36
浏览
0
回复
2021，全球半导体生产能力紧张，一年来没有得到改善。抢占产能已成为各大半导体设计公司的当务之急。台积电，最大的晶圆厂，已经成为一个热门的糕点。AMD、苹果、英伟达和其他公司已经提前付款锁定……
40
浏览
0
回复
苹果在通往高通化的路上从来没有停过。最近，《中国台湾商报》援引《供应链新闻》的话说将于2023年发布的iPhone15将首次全部使用苹果自主开发的芯片。除A17采用台积电3nm工艺外，其自主……
40
浏览
0
回复
由于半导体芯片生产能力不足，作为全球最大的晶圆厂，台积电此前宣布将在三年内投资1000亿美元，或6300多亿元人民币，主要用于建设新一代3nm和2nm芯片厂。对保护层长度的要求太高，现在甚至……
35
浏览
0
回复
此前，有消息称苹果将于今年年底开始生产M2 Pro芯片，由台积电3nm工艺代工。不过，据知名苹果分析师郭明錤最新消息，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro所采用的芯片仍是5nm……
39
浏览
0
回复
据外媒报道，AMD CEO苏姿丰将在未来几个月内造访中国台湾省，拜访多家合作伙伴，尤其是台积电。据悉，苏姿丰将会见台积电总裁魏哲家，重点讨论制造工艺合作、晶圆产能供应问题，比如未来的3nm、……
56
浏览
0
回复
0
回复