在手机传感器方面，索尼是唯一一家。高端手机通常使用索尼IMX系列。其中，5000万像素的imx766也是今年许多旗舰机器的旗舰。然而，国内品牌smartsens本月低调发布了5000万像素的……
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今天，oppo正在预热findX5系列，宣布推出oppofindX5Pro五轴悬挂系统NicholasTse，这是一种比传统OIS光学更强大的NicholasTse技术。业内人士张璇（微博I……
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在今天的本年度绿色生态交流会上，飞腾不但宣布公布了全新升级的桌面上消費级CPU腾锐D2000系列产品，还预告片了下一代大数据中心CPU。2020年7月份，飞腾公布了全新升级的产品系列组成，在……
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3月4日下午，realme举办新品发布会正式带来了号称“全速战神”的GT系列的首款新品——真我GT。作为realme全新的性能旗舰系列，该机拥有包括骁龙888、满血版LPDDR5、65W智慧……
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今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Corte……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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已经发布的两款安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少，可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。从架构参数来看，天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双……
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在上周的CES展会上，amd首次发布了5nmzen4处理器的部分内容，支持ddr5和PCIe5.0，升级了Am5插槽，并将其命名为今年推出的瑞龙7000系列。Zen4架构将使用台积电的5nm……
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AMD已正式宣布，基于zen4架构的瑞龙7000系列处理器将使用5nm工艺制造的Am5lga1718封装接口，并支持ddr5和PCIe5.0。它将出现在今年下半年。AM4接口使用六年后，AM……
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在CES2022年的展览期间，AMD宣布了下一代zen4CPU架构。桌面产品将命名为瑞龙7000系列。采用5nm工艺和Am5lga1718封装接口制造。它支持ddr5内存、PCIe5.0总线……
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