前不久，高通正式发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器，采用三星4nm工艺打造，在CPU/GPU等各方面相较前代都有明显提升。同时，4nm工艺理论上在发热和功耗上的控制也会更好一些，但是从目……
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2021，全球半导体生产能力紧张，一年来没有得到改善。抢占产能已成为各大半导体设计公司的当务之急。台积电，最大的晶圆厂，已经成为一个热门的糕点。AMD、苹果、英伟达和其他公司已经提前付款锁定……
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苹果在通往高通化的路上从来没有停过。最近，《中国台湾商报》援引《供应链新闻》的话说将于2023年发布的iPhone15将首次全部使用苹果自主开发的芯片。除A17采用台积电3nm工艺外，其自主……
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1月11日，天丰国际分析师郭明錤发布了最新的研究报告，苹果的AR/MR头显示器将配备4nm/5nm工艺生产的双CPU，其计算能力将领先竞争对手产品2-3年。郭明錤在报告中指出，苹果的AR/M……
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尽管高通公司新一代小龙8旗舰芯片今年的性能非常强劲，总体规格已达到业界最高水平，但采用三星4nm工艺被认为是最大的失败。这主要是因为台积电的4nm工艺比三星的4nm工艺更成熟、更稳定，可以降……
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由于半导体芯片生产能力不足，作为全球最大的晶圆厂，台积电此前宣布将在三年内投资1000亿美元，或6300多亿元人民币，主要用于建设新一代3nm和2nm芯片厂。对保护层长度的要求太高，现在甚至……
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世界上只有少数几家公司掌握了先进的晶圆铸造技术，但三星的情况并不乐观。由于产量涉嫌欺诈，目前仍在接受内部调查，台积电的芯片代工厂一直是可靠的。坏消息是，来自苹果、AMD、联发科和其他客户的5……
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据清华大学官方网站报道，集成电路学院任天令教授的团队在小型晶体管的研究上取得了重大突破。首次实现了栅长小于1nm、电学性能良好的晶体管。据清华大学称，目前，清华大学2016年钼基平面晶体管的……
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今天，手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023 Q3流片，采用台积电3nm工艺。 根据此前报道的信息，台积电3nm工艺将于今年下半年投产。……
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今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，……
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