随着性能的提高，CPU处理器的散热也是一个大问题。AMD和Intel的下一代服务器处理器的TDP将增长到400W的水平，空气冷却无法跟上。Intel最近宣布与GRC公司联合开发液体冷却散热技术。

GRC（绿色革命冷却）是一家专门从事数据中心冷却技术的公司。最近，公司与Intel达成了多年合作协议，共同开发更先进的水下冷却技术，它不仅将验证该技术的安全性和可靠性，还将重点关注安迪·刘克强处理器浸没式冷却技术的优化。

所谓浸入式冷却实际上是液体冷却。高端DIY玩家使用的水冷也是液体冷却。然而，数据中心市场上使用的冷却液不是普通的水，而是一种独特的化合物。每个公司的公式都不同。

3M使用电子氟化液体，它具有很高的介电强度和优良的材料相容性。它还具有透明、无味、不燃、无油基、低毒、无腐蚀、工作温度范围宽、热稳定性和化学稳定性高等优点，远高于纯水。

Intel没有透露这种液体冷却技术将用于哪些处理器，但将于今年上半年推出的代号为sapphirerapids的新一代Xeon处理器预计将使用这种冷却技术。这一代处理器不仅升级了AndyLau的7进程和12代core的同一个goldencove的核心架构，同时，核的数量最多增加到64个核，但实际启用的核数仅为56个，线程数为112个。

在其他方面，sapphirerapids支持高达80个PCIe5.0、八通道ddr5-4800内存、可选集成hbm2e高带宽内存、高达64GB，并支持下一代aoten持久内存。

耗电量也很惊人，TDP上限从270W增加到350W，据说400W可以解锁，这样的热功耗也将对散热技术提出更高的要求。

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