最近，英特尔宣布了Xeon处理器的路线图。它在今年第一季度交付了sapphirerapids。其流程和架构与第12代core相同（当然，只有大型core）。它支持八通道DDR4和PCIe5.0，并且可以选择集成高达64GB的hbm2e内存。

在ISSCC2022年的国际固态电路大会上，英特尔慷慨地发布了蓝宝石激流的核心照片和结构图。伟大的芯片之神Locuza分析并标记了每个模块。

原始内核照片

内核注释图

各核心与EMIB大桥通道互联互通

第一这一次，蓝宝石激流的核心数量终于确定了。sapphirerapids的实际数量是56，但最初的数字不是64，而是60。

Sapphirerapids用一个小芯片封装，内部集成了四个模具，由EMIB桥接和互连。

之前的拆卸和抛光图非常类似于每个模具中16个芯的布局，四行四列。然而，根据官方的内核照片，其中一个不是CPU内核，而是内存控制器单元，它连接到它旁边内存的物理层。事实上，每个模具有15个芯（14个开口）。

太令人困惑了

它也是一个小芯片。英特尔和AMD采取了不同的路线。Amd仅将I/O部件制成芯片，英特尔认为每个芯片都是完整的，它包括所有必要的模块，甚至可以单独用作处理器，这使得划分不同的模型更加容易。

每个CPU核心有1.875mb三级缓存，整个处理器总共有112.5mb，实际开启105mb。

PCIe5.0和新的CXL1.1标准高速总线已连接，基本上彼此等效，共128条，此外，共有96条UPI互连总线，但尚不清楚它们是否全部开启。

内存通道，每个芯片128位。如果加上ECC纠错，则为160位。

Sapphirerapids还集成了多加速器，可以找到DSA（数据流加速器）、qat（快速辅助技术）和dlboost2.0。

原始结构图

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