2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台……
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2021，全球半导体生产能力紧张，一年来没有得到改善。抢占产能已成为各大半导体设计公司的当务之急。台积电，最大的晶圆厂，已经成为一个热门的糕点。AMD、苹果、英伟达和其他公司已经提前付款锁定……
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苹果在通往高通化的路上从来没有停过。最近，《中国台湾商报》援引《供应链新闻》的话说将于2023年发布的iPhone15将首次全部使用苹果自主开发的芯片。除A17采用台积电3nm工艺外，其自主……
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1月11日，天丰国际分析师郭明錤发布了最新的研究报告，苹果的AR/MR头显示器将配备4nm/5nm工艺生产的双CPU，其计算能力将领先竞争对手产品2-3年。郭明錤在报告中指出，苹果的AR/M……
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在上周的CES展会上，amd首次发布了5nmzen4处理器的部分内容，支持ddr5和PCIe5.0，升级了Am5插槽，并将其命名为今年推出的瑞龙7000系列。Zen4架构将使用台积电的5nm……
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尽管高通公司新一代小龙8旗舰芯片今年的性能非常强劲，总体规格已达到业界最高水平，但采用三星4nm工艺被认为是最大的失败。这主要是因为台积电的4nm工艺比三星的4nm工艺更成熟、更稳定，可以降……
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经过几年的追赶，国产DRAM存储芯片于2019年由合肥长信批量生产。第一个产品是19nm工艺。今年，合肥长信将推出下一代17nm进程存储器芯片，但第一款产品不是传闻中的ddr5，而是DDR4……
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由于半导体芯片生产能力不足，作为全球最大的晶圆厂，台积电此前宣布将在三年内投资1000亿美元，或6300多亿元人民币，主要用于建设新一代3nm和2nm芯片厂。对保护层长度的要求太高，现在甚至……
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世界上只有少数几家公司掌握了先进的晶圆铸造技术，但三星的情况并不乐观。由于产量涉嫌欺诈，目前仍在接受内部调查，台积电的芯片代工厂一直是可靠的。坏消息是，来自苹果、AMD、联发科和其他客户的5……
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据清华大学官方网站报道，集成电路学院任天令教授的团队在小型晶体管的研究上取得了重大突破。首次实现了栅长小于1nm、电学性能良好的晶体管。据清华大学称，目前，清华大学2016年钼基平面晶体管的……
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